广东力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破

　　10月21日，省政府网站发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》（以下简称“方案”），提出力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。

　　支持广深珠莞等地规划建设光芯片专业园区

　　为加快培育发展光芯片产业，方案提出了六项重点任务，分别是突破产业关键技术、加快中试转化进程、建设创新平台体系、推动产业集聚发展、大力培育领军企业、加强合作协同创新。

　　其中，在强化光芯片基础研究和原始创新能力方面，鼓励有条件的企业、高校、科研院所等围绕单片集成、光子计算、超高速光子网络、柔性光子芯片、片上光学神经网络等未来前沿科学问题开展基础研究。

　　为聚焦特色优势领域打造产业集群，方案提出，支持广州、深圳、珠海、东莞等地发挥半导体及集成电路产业链基础优势，结合本地区当前发展人工智能、大模型、新一代网络通信、智能网联汽车、数据中心等产业科技的需要，加快培育光通信芯片、光传感芯片等产业集群，打造涵盖设计、制造、封测等环节的光芯片全产业链，积极培育光计算芯片等未来产业。同时，支持广州、深圳、珠海、东莞等地依托半导体及集成电路产业集聚区，规划建设各具特色的光芯片专业园区。

　　方案强调，大力培育领军企业。一方面，支持引进和培育一批在细分领域占据引领地位的领军企业和新物种企业，另一方面，支持孵化和培育一批科技型初创企业。同时，支持光芯片龙头企业加大在粤的研发和产线布局，加快形成光芯片产业集群。

　　光芯片重大项目优先列入省重点建设项目计划

　　记者了解到，我省发展光芯片产业具备较好基础，但也面临上游“卡脖子”、下游“缺高端”等突出问题。对此，方案提出了四项重点工程。

　　在关键材料装备攻关工程方面，加快开展光芯片关键材料研发攻关、推进光芯片关键装备研发制造、支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。

　　在产业强链补链建设工程方面，加强光芯片设计研发、加强光芯片制造布局、提升光芯片封装水平。

　　在核心产品示范应用工程方面，大力支持光芯片在新一代信息通信、数据中心、智算中心、生物医药、智能网联汽车等产业的场景示范和产品应用。培育更多应用场景，加大光芯片产品在信息传输、探测、传感等领域的应用，推动相关领域半导体产品升级换代。

　　在前沿技术产业培育工程方面，支持企业、高校、研究机构等围绕光神经网络芯片、光量子芯片等技术领域研发布局，努力实现原理性突破、原始性技术积累和开创性突破。

　　为强化协调保障，方案特别强调，在基础研究、成果转化、推广应用、龙头企业招引、人才引进等方面给予稳定资金支持。将光芯片重大项目优先列入省重点建设项目计划，对符合条件的项目需要新增建设用地的由省统筹安排用地指标。

　　省发展改革委有关负责人表示，布局发展光芯片，对于我省聚焦特色工艺，打造全国集成电路产业“第三极”具有重要战略意义，“我们要抢抓光芯片产业发展机遇，加快布局一批新技术新产业，为我省制造业高质量发展持续注入新动能”。

　　（记者 吴哲 杨天智）